连接单元型号描述

CU

产品系列

CU = 连接单元

I

硬件规格

I = 用于MOVIMOT^® flexible MMF1.

C = 用于MOVIMOT^® flexible MMF3.

1

电子设备盖板规格法兰尺寸

1 = 适配于电子设备盖板规格1（带或不带散热片）

2 = 适配于电子设备盖板规格2（带或不带风扇）

H

现场总线连接配置

S = 标准

H = 混合

–

DFC

通讯类型

DBC = Direct Binary Communication（直接二进制通讯）

DAC = Direct AS-Interface Communication（直接AS接口通讯）

DFC = Direct Fieldbus Communication（直接现场总线通讯）

DSI = Direct Systembus Installation（直接系统总线安装）

–

5

供电电压

5 = AC 500 V

D

EMC型号

D = EMC滤波器极限值级别C3 (EN61800-3)

3

连接方式

3 = 3相

–

C

版本

/

CO

选件

DI = 集成MOVILINK^® DDI从站（用于不带数字接口的电机）

CO = 通过同轴电缆的MOVILINK^® DDI接口（用于带数字接口的电机）

DSP = DynaStop^®电动力学减速功能